GKG全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)-G5
GSE Specifications / G5 技術(shù)參數(shù):
基板處理:
最大基板尺寸（XxY）：400*340mm
最小基板尺寸（XxY）：50*50mm
基板厚度尺寸：0.4~6mm
最大基板重量：3Kg
基板邊緣間隙：2.5mm
過 板 高 度：15mm
傳 輸 高 度：900 ± 40mm
傳 輸 速 度：1500mm/s(Max)
模板框架尺寸：370*370mm~737*737mm
GSE Specifications / GSE 技術(shù)參數(shù):
基板處理:
最大基板尺寸（XxY）：400*340mm
最小基板尺寸（XxY）：50*50mm
基板厚度尺寸：0.4~6mm
最大基板重量：3Kg
基板邊緣間隙：2.5mm
過 板 高 度：15mm
傳 輸 高 度：900 ± 40mm
傳 輸 速 度：1500mm/s(Max)
模板框架尺寸：370*370mm~737*737mm
GKG全自動(dòng)印刷機(jī)-GSE
Windows7 操作系統(tǒng)，中英文界面，
標(biāo)準(zhǔn)上10下10空氣爐，專利熱風(fēng)管理系統(tǒng)使熱風(fēng)對(duì)流傳導(dǎo)更高效熱捕捉更快。
PLC十PID閉環(huán)控制，性能穩(wěn)定可靠，溫度控制及曲線重復(fù)精度高。
無鉛熱風(fēng)回流焊機(jī)JT-TEA-1000
三段獨(dú)立1.8米預(yù)熱區(qū)
全熱風(fēng)預(yù)熱，帶射燈補(bǔ)償裝置
使PCB獲得良好的焊接效果
標(biāo)準(zhǔn)型300系列無鉛波峰焊
電熱鼓風(fēng)干燥機(jī)
電熱鼓風(fēng)干燥機(jī)
全自動(dòng)錫膏攪拌機(jī)
全自動(dòng)錫膏攪拌機(jī)
文字介紹
自動(dòng)分板機(jī)
優(yōu)勢(shì)：可自動(dòng)檢測(cè)項(xiàng)目：缺件、錯(cuò)位、錯(cuò)件、性反、破損、污染、少錫、多錫、短路、虛焊等。
AOI MENTO MT-1000 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
裝頭/可貼裝的元件:0201 ～ W55 × L100mm、高15mm以下
貼裝能力:95,000CPH X軸雙梁：高速通用（HM）貼裝頭 × 2
貼裝精度:±0.035mm（±0.025mm）Cpk≧1.0（3σ）本公司最佳條件（使用評(píng)估用標(biāo)準(zhǔn)元件）時(shí)可安裝的送料器數(shù)量:最多140個(gè)（以8mm料帶換算）
一次性換料車：最多128個(gè)（以8mm料帶換算）自動(dòng)托盤供料器：30層
無鉛熱風(fēng)回流焊機(jī)JT-TEA-1000
雅馬哈-ysm10
雅馬哈-ysm10
