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武漢pcb電路板沉銀工藝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)介紹时间：2024-04-13 【原创】 pcb電路板沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速，很多朋友還不是很清楚沉銀工藝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，下面小編來詳細(xì)的說一說。即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒有鎳。
武漢pcb電路板沉銀工藝優(yōu)點(diǎn)： 1、制程簡(jiǎn)單，適合無鉛焊接，SMT。 2、表面非常平整、成本低、適合非常精細(xì)的線路。 pcb電路板沉銀工藝缺點(diǎn)： 1、存儲(chǔ)條件要求高，容易污染。 2、焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。 3、容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。 以上就是小編整理的關(guān)于武漢pcb電路板沉銀工藝有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)介紹，希望對(duì)大家有所幫助。 |
