武漢貼片加工的基本工藝元件：絲網(wǎng)印刷（或配料）、安裝（固化）、SPI、再焊接、清洗、測(cè)試和修理。

    1.絲網(wǎng)印刷：其功能是將焊膏或貼片泄漏到pcb板上，為焊接部件做準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是屏幕打印機(jī)，它位于smt生產(chǎn)線的前端。

    2.膠水分配：它滴膠到pcb板的固定位置。它的主要功能是固定在pcb板上的組件。使用的設(shè)備是配料機(jī)，位于smt生產(chǎn)線的前端或測(cè)試設(shè)備的后面。

    3.安裝：其功能是準(zhǔn)確地將表面組件安裝到pcb的固定位置。使用的設(shè)備是smt安裝裝置，它位于smt生產(chǎn)線中屏幕打印機(jī)的后面。

    4.固化：它的功能是熔化貼片，使表面組件和pcb板牢固地粘合在一起。所使用的設(shè)備是固化爐，它位于Mounter生產(chǎn)生產(chǎn)線的后面。

    5.spi：用于印刷機(jī)后，對(duì)焊錫印刷進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)，并對(duì)印刷過程進(jìn)行驗(yàn)證和控制。

    6.再焊接：它的功能是熔化焊膏，使表面組裝部件和pcb板牢固地粘合在一起。所用設(shè)備為再焊爐，位于smt生產(chǎn)線的smt安裝架后面。

    7.清洗：其功能是從組裝的pcb板上去除有害的焊接殘留物，如焊劑。使用的設(shè)備是一臺(tái)清洗機(jī)，位置無法固定，可以在線或不在線。

    8.檢驗(yàn)：其功能是檢驗(yàn)裝配的pcb板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線檢測(cè)儀（ict）、飛針檢測(cè)儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（aoi）、x射線檢測(cè)系統(tǒng)和功能檢測(cè)儀。位置可以根據(jù)檢測(cè)的需要配置在生產(chǎn)線的正確位置。

    9.修理：它的功能是返工pcb板檢測(cè)故障。使用的工具有焊鐵、修理工作站等。在生產(chǎn)線的任何位置配置。