武漢貼片焊接中有鉛和無鉛的優(yōu)劣比較：

1. 無鉛焊料以SAC305(Sn96.5%Ag3%Cu0.5%)為主流選擇,熔點度( Liquidus m.p)217℃～221℃。比現(xiàn)行Sn63/Pb37共熔合金(Eutectic Composition)高出34℃;以回流焊為例,其平均操作時間延長20秒,致使熱量(Thermal Mass)大增,對元件和PCB影響極大。

2. 現(xiàn)行Sn63/Pb37回流峰溫為225℃，波峰焊約為250℃;但SAC305回流溫度僅能提高至245℃，波峰焊(PCB噴錫)也只能在270℃，以防零件或組件在高溫下受損。即使如此，高溫下的溶錫效應(yīng)將破壞焊料的金屬比份，使熔點上升、流動性變差。

3. Sn63.Pb37液態(tài)表面張力約為380達因/260℃，在銅基上的接觸角(Contact Angle)約為11°;AC305液態(tài)表面張力約為460達因/260℃。SMT貼片代工接觸角(Contact Angle)增大到44°;表面張力的增大使內(nèi)聚力增加，從而使向外的附著力變小，不但容易立碑(Tombstoning )并使散錫性和上錫性變差;通常，Sn63/Pb37的潤濕時間(Wetting Time)為0.6S,而SAC305的潤濕時間為2S。