武漢貼片加工中6種不好的焊接方法：

       1.在不考慮適當(dāng)尺寸的情況下隨意選擇鐵頭。在貼片加工過(guò)程中，焊頭的尺寸選擇是非常重要的。如果焊頭的尺寸過(guò)小，焊頭的停留時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)，焊頭流量不足，導(dǎo)致焊頭接縫冷。如果焊頭的尺寸過(guò)大，接頭會(huì)加熱過(guò)快，貼片會(huì)燒壞。因此，在選擇焊接鐵頭的適當(dāng)尺寸時(shí)，這三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)以正確的長(zhǎng)度和形狀、正確的熱容和接觸面的最大化為基礎(chǔ)，但略小于墊片。

       2.溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過(guò)程中的一個(gè)重要因素。如果溫度定得太高，襯墊就會(huì)扭曲，焊料就會(huì)過(guò)熱，電路補(bǔ)丁就會(huì)損壞。因此，設(shè)定合適的溫度對(duì)于smt加工的質(zhì)量保證尤為重要。

       3.對(duì)通量的不當(dāng)使用。據(jù)了解，許多工人習(xí)慣在貼片加工過(guò)程中使用過(guò)多的通量。事實(shí)上，這并不能幫助你有一個(gè)良好的焊點(diǎn)，但也導(dǎo)致了低焊點(diǎn)腳的可靠性，容易發(fā)生腐蝕、電子轉(zhuǎn)移等問(wèn)題。

      4.焊接加熱橋的工藝是不合適的。焊接熱橋在smt貼片加工中是為了防止橋焊料的形成，如果該工藝操作不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致冷焊接頭或焊料的流動(dòng)不足。因此，正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將焊頭置于襯墊和銷(xiāo)釘之間，錫線(xiàn)靠近焊頭，在焊接時(shí)將錫線(xiàn)移到另一側(cè)，或?qū)㈠a線(xiàn)置于襯墊與銷(xiāo)釘之間，將焊錫鐵置于錫線(xiàn)上，在焊錫時(shí)將錫線(xiàn)移到相反的一邊，從而產(chǎn)生良好的焊接點(diǎn)，避免對(duì)貼片加工的影響。

       5.在對(duì)smt貼片進(jìn)行加工時(shí)，對(duì)銷(xiāo)釘焊接的工作投入了過(guò)多的精力。許多smt貼片加工廠(chǎng)的工人認(rèn)為，過(guò)大的力會(huì)促進(jìn)焊膏的熱傳導(dǎo)和焊錫效果，因此他們?cè)诤附訒r(shí)會(huì)被用來(lái)壓制。事實(shí)上，這是一個(gè)壞習(xí)慣，很容易導(dǎo)致翹曲、分層、抑郁、pcb白斑等問(wèn)題。因此，在焊接過(guò)程中施加過(guò)多的力是絕對(duì)沒(méi)有必要的。為了保證貼片加工的質(zhì)量，只有焊頭才能輕輕觸摸貼片。

       6.焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)焊是指焊料先添加到焊頭上，再轉(zhuǎn)移到接頭上。不當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損壞焊頭，造成濕潤(rùn)性不良。因此，通常的轉(zhuǎn)移焊接方法是將焊頭置于襯墊和銷(xiāo)之間，錫線(xiàn)靠近焊頭。當(dāng)錫被熔化時(shí)，錫線(xiàn)被移到相反的一邊。把錫線(xiàn)放在襯墊和襯腳之間。焊錫鐵放在錫線(xiàn)上，錫線(xiàn)在錫線(xiàn)熔化時(shí)被移到對(duì)面。

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