武漢貼片加工處理的工作流程：

1、單側裝配工藝

    輸入檢查->絲網(wǎng)印刷貼(點貼膠)>補丁->干燥(固化)>再焊接->清洗->檢查->修復

2、單側混合工藝

    輸入檢測->pcb表面絲網(wǎng)印刷貼(點貼膠)>補丁->干燥(固化)>再焊接->清洗->插件->峰值焊接->清洗->檢測->修復

3、雙面裝配工藝

     a：材料檢驗->pcb的a面絲網(wǎng)印刷漿糊(點貼膠)>補丁->干燥(固化)>a面回流焊->清洗->翻板->pcb的b面絲網(wǎng)印刷漿糊(點貼膠)>貼布->干燥->再焊接(最好只用于b面->清洗->試驗->修理).這一工藝適用于pcb兩側有大型plcc的smd。

    b：材料檢驗->pc b表面絲網(wǎng)印刷膏（貼片膠）>貼片->干燥->表面再焊接->清洗->轉板->pc b表面貼片->貼片->凝固->b表面波焊->清洗->檢測->修復)此工藝適用于pc b表面的回火焊和b表面波焊。在裝配在pcb b面的smd中，僅在下面的sot或soic（28）引腳，應采用此過程。

4、雙面混合加載過程

    a：材料檢查->pc b b表面貼片->貼片->凝固->翻轉->pc b表面插件->波焊->清洗->檢查->首先修復然后插入，適合smd元件多于分離元件。

 b：材料檢查->pc ba-側插件（引腳彎曲）>翻轉板->pc bb-側貼片->貼片->凝固->翻轉板->波焊->清洗->檢查->修復。